all dimensions in millimeters - values for inches in brackets - technical data subject to change 27 ds 10/2007 tht/thr connectors tht/thr steckverbinder ordering code bestellschlssel
28 technische ?nderungen vorbehalten C ma?e in millimeter (inches in klammern) ds 10/2007 materials and platings materialien und oberfl?chen shell steel geh?use stahl insulator heat resistant, rohs conform, leadfree solderable, glass filled (ul94v-0) isolierk?rper hochtemperaturbest?ndig, rohs konform, bleifrei l?tbar, glasfaserverst?rkt (ul94v-0) relative temperature index according to ul 746 b ? rel. temperaturindex nach ul 746 b 150 c ( ? 302 f) heat deflection temperature limit according to din 53461 hdt/a ? formbest?ndigkeitstemperatur nach din 53461 hdt/a 276 c ( ? 529 f) sub temperature limit -55 c (-67 f) untere grenztemperatur shell plating (standard) tin plated over nickel* geh?useoberfl?che (standard) verzinnt ber nickel* shell (standard) pin connector shell with dimples geh?use (standard) stiftsteckverbindergeh?use mit kontaktnoppen contact material copper alloy kontaktmaterial kupfer-legierung * on request nickel plated over copper / a uf anfrage vernickelt ber kupfe r technical data technische daten electrical data elektrische daten materials and platings materialien und oberfl?chen electrical data elektrische daten current rating at room temperature 5 a maximale stromst?rke bei raumtemperatur test voltage between 2 contacts / shell and contact 1200 v / 1 min. prfspannung zwischen 2 kontakten bzw. kontakt und geh?use insulation resistance between contacts t isolationswiderstand kontakt / kontakt 5000 m : volume resistivity 16 spezifischer durchgangswiderstand d 10 : cm please see page 20 siehe seite 20 pcb layout leiterplattenlayout please see page 26 siehe seite 26 packing units verpackungseinheiten unsere thr (through hole reflow) steckverbinder wurden gezielt fr die verarbeitung im smt-fertigungsprozess entwickelt. basis dafr ist das pin -in- paste l?tverfahren mit durchkontaktierten bohrungen und verl?tung im reflowofen. abh?ngig vom verarbeitungsprozess, bestckung automatisch oder per hand, stehen steckverbinder ohne und mit schnappfunktion zur verf - gung. die auswahl von speziellen rohs kompatiblen materialien gew?hrleistet eine verarbeitung bei temperaturen bis zu 260 c. folgende spezielle kriterien wurden dabei bercksichtigt: - bestckung im ?pick and place-verfahren durch vakuum-greifer - einsatz mit ?tape on reel-verpackungen - isolierk?rper aus hochtemperatur-kunststoff - rohs konform, 260c/10s, zum reflow-l?ten geeignet our thr (through hole reflow) connectors were specifically designed for the smt manufacturing process. the basis for this is the pin in paste solder procedure with plated-through drillings and soldering in the reflow oven. the connectors are available with or without snap function depending on the manufacturing process, automatic assembly or by hand. the choice of special rohs compatible materials facilitates manufacturing at temperatures of up to 260 c. the following special criteria were taken into account: - loading with pick and place procedure via a vacuum grabber - application with tape on reel packaging - insulator in heat-resistant plastic - rohs compliant, 260c/10s, for reflow soldering special features besondere merkmale
all dimensions in millimeters - values for inches in brackets - technical data subject to change 29 ds 10/2007 shell size no. of contacts a b c geh?usegr??e polzahl 0,1 0,4 +0,2 0,15 (0.004) (0.016) (+0.008) (0.006) 1 9 31,4 16,9 25,0 (1.236) (0.665) (0.984) 2 1 5 39,2 25,2 33,3 (1.543) (0.992) (1.311) 3 2 5 53,2 38,9 47,04 (2.094) (1.531) (1.852) shell size no. of contacts a b c geh?usegr??e polzahl 0,1 0,4 - 0,2 0,15 (0.004) (0.016) (- 0.008) (0.006) 1 9 31,4 16,4 25,0 (1.236) (0.646) (0.984) 2 15 39,2 24,7 33,3 (1.543) (0.972) (1.311) 3 25 53,2 38,5 47,04 (2.094) (1.516) (1.852) shell dimensions straight pcb termination geh?useabmessungen gerader leiterplattenanschluss stiftsteckverbindergeh?use pin connector shell buchsensteckverbindergeh?use socket connector shell
30 technische ?nderungen vorbehalten C ma?e in millimeter (inches in klammern) ds 10/2007 shell size no. of contacts a b c geh?usegr??e polzahl 0,1 0,4 +0,2 0,15 (0.004) (0.016) (+0.008) (0.006) 1 9 31,4 16,9 25,0 (1.236) (0.665) (0.984) 2 1 5 39,2 25,2 33,3 (1.543) (0.992) (1.311) 3 2 5 53,2 38,9 47,04 (2.094) (1.531) (1.852) shell size no. of contacts a b c geh?usegr??e polzahl 0,1 0,4 - 0,2 0,15 (0.004) (0.016) (- 0.008) (0.006) 1 9 31,4 16,4 25,0 (1.236) (0.646) (0.984) 2 15 39,2 24,7 33,3 (1.543) (0.972) (1.311) 3 25 53,2 38,5 47,04 (2.094) (1.516) (1.852) shell dimensions right angled pcb termination geh?useabmessungen abgewinkelter leiterplattenanschluss stiftsteckverbindergeh?use pin connector shell buchsensteckverbindergeh?use socket connector shell
all dimensions in millimeters - values for inches in brackets - technical data subject to change 31 ds 10/2007 straight signal contacts (tht/thr) gerade signalkontakte (tht/thr) straight pcb termination, insulator ev (only front side shell) gerader leiterplattenanschluss, isolierk?rper ev (geh?use nur frontseitig) straight pcb termination, insulator v (front and rear side shell) gerader leiterplattenanschluss, isolierk?rper v (geh?use front- und rckseitig)
32 technische ?nderungen vorbehalten C ma?e in millimeter (inches in klammern) ds 10/2007 overall height 5.5 mm (0.217) bauh?he 5,5 mm right angled signal contacts (tht/thr) abgewinkelte signalkontakte (tht/thr) overall height 3.7 mm (0.146 ) bauh?he 3,7 mm
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